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반도체 패키징 기판은 반도체 칩과 메인 기판을 연결하여 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품을 의미합니다. 주식시장에서는 삼성전기를 중심으로 반도체 패키징 기판 관련주들이 시장에서 상승하는 모습을 보이고 있으며 삼성전자가 약 1조 원가량을 반도체 패키징 기판에 투자한다는 소식에 관련 종목들이 큰 상승을 보여주고 있는 모습입니다. 반도체 호황기는 언제든지 찾아올 수 있는 시장의 꽃과 같은 재료이며 반도체 패키징 기판 관련주 역시 시장에서 좋은 흐름을 보여줄 수 있다고 판단되니 잘 정리해서 매매에 활용해보시기 바랍니다.

 

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삼성전기는 이번 반도체 패키징 기판 투자를 통해서 반도체의 고성능화 및 시장 성장에 따른 패키징 기판 수요 증가에 적극적으로 대응하며 중장기 관점으로는 네트워크와 같은 고부가 제품 시장 선점을 위한 기반을 구축한다는 계획을 가지고 있습니다. 대기업에서 큰 규모의 투자를 하게 되면 국내 주식시장에 상장되어 있는 종목들 중에 그와 관련된 산업을 영위하고 있는 중소기업들의 주가가 상승하는 모습이 나타날 가능성이 높습니다. 관련 재료를 잘 체크하신 후 마지막에 소개해드리는 반도체 패키징 기판 관련주들을 정리하시기 바랍니다.

 

반도체 패키징 기판 개념 정리 썸네일

반도체 패키징 기판 테마 개념 정리

반도체 패키징 기판은 반도체 칩과 메인 기판을 연결하여 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이라고 설명드렸습니다. 5G, AI, 전장 등과 같은 반도체 고성능화로 인해 기판의 층수는 늘어나고 미세회로 구현 및 층간 미세 정합, 세트 두께를 줄이기 위한 슬림화 등과 같은 고난도 기술이 요구되고 있는 상황이며 이에 따라 반도체 패키징 기판에 대한 중요성은 매우 커지고 있는 상황입니다.

 

반도체 성능을 차별화하기 위한 노력으로써 반도체를 패키징 하는 후공정의 역할도 매우 중요해지고 있습니다. 이전에는 기판을 포함한 패키징 기술이 반도체를 기술을 보조하는 역할이었다면 지금 반도체 업계는 여러 개의 칩을 하나에 패키징 하는 멀티칩 패키지(MCP), 미세화 등에 대응할 수 있는 기판 기술이 반드시 뒷받침되어야 하는 상황입니다.

 

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반도체 패키징 기판 중에서도 FCBGA는 제조가 가장 어려운 제품이라고 알려져 있습니다. 반도체 칩과 메인 기판을 플립칩 범프로 연결하는 고집적 패키지 기판입니다. 고성능 및 고밀도 회로 연결을 요구하는 중앙처리장치와 그래픽 처리장치에 주로 사용되고 있습니다. FCBGA는 서버와 네트워크 등 고속 신호처리가 필요한 다양한 응용처 수요가 늘어나면서 중장기적으로 연간 14% 이상 성장할 것으로 전망하고 있으며 장기적인 관점에서 모바일, PC용도 고 다층, 대형화 중심으로 수요가 늘어나면서 2026년까지도 FCBGA 수급 상황이 부족할 수도 있다는 견해가 나오고 있습니다. 단기적인 재료로 주식시장에서 급부상하며 상승하고 있지만 그 내부를 보면 아주 오랜 기간 동안 매매할 기회를 줄 수 있는 테마이기 때문에 반드시 정리한 후 매매에 활용하시는 것이 중요합니다.

 

반도체 패키징의 중심에는 삼성전기가 있다.

삼성전기는 장기적인 관점에서 지속적인 성장이 예상되는 반도체 패키징 기판 사업에 약 1조 원을 투자한다고 밝혔으며 이번 투자를 통해서 반도체의 고성능화 및 시장 성장에 따른 패키징 기판 수요 증가에 적극적으로 대응하며 중장기 관점으로 네트워크오 같은 고부가 제품 시장 선점을 위한 기반을 구축할 계획이라고 밝혔습니다. 

 

장덕현 삼성전기 사장은 반도체의 고성능화 및 5G, AI, 클라우드 확대로 고성능 반도체 패키징 기판이 중요해지면서 수요가 계속 증가하고 있고 삼성전기는 차별화된 기술력을 바탕으로 반도체 패키징 기판을 개발하여 고객에게 가치 있는 경험을 제공하겠다고 밝혔습니다. 삼성전기는 1991년 기판 사업을 시작으로 세계적으로 기업들에게 제품을 공급하며 기판 업계를 이끌어가고 있는 기업입니다. 플래그십 모바일 AP용 반도체 패키징 기판은 점유율과 기술력은 이미 독보적인 1위를 유지하고 있으며 초슬림, 고 다층, 부품 내장, 미세회로 구현, 대면적인 핵심 기술력을 바탕으로 네트워크와 같은 성장 시장에 대한 대응력을 강화하고 있습니다.

 

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반도체 패키징 관련주 매매 Point

반도체 패키징 관련주는 단기적으로 시장에서 크게 이슈가 부각되면서 상승하는 모습을 보이고 있지만 절대 단기적인 재료가 아니며 앞으로 꾸준하게 관련 종목들이 우상향 할 수 있는 재료입니다. 대형주는 꾸준하게 파동을 만들면서 우상향 할 가능성이 높다고 판단되며 개별 중소형주와 같은 종목들은 횡보 박스, 상승 추세 박스를 그리면서 상승할 가능성이 높다고 판단됩니다. 

 

관련 재료는 단기적인 호흡으로 짧게 매매를 하기보다는 하락할 때 천천히 모아가는 매매를 지향하고 길게 중장기와 같은 긴 호흡으로 매매하심이 더 안정적인 매매를 할 수 있고 좋은 결과를 도출할 수 있는 결과라고 판단됩니다. 매매 성향에 따라서 차분한 매매를 선호하신다면 삼성전기와 같은 대형주를 매매하시되 테마성 매매를 선호하시는 분들은 짧게 이슈가 나올 때마다 중소형주를 중심으로 매매해보시면 좋습니다. 반도체 패키징 기판 관련 테마주를 소개해드리며 글을 마치겠습니다.

 

반도체 패키징 관련주 총정리

반도체 기판 관련주 - 패키징 기판 관련주 총정리 | SOM`s의 주식투자

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