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삼성전기를 중심으로 반도체 패키징 기판 관련 테마들이 주식시장에서 큰 폭으로 상승하는 모습이 나타나고 있습니다. 삼성전기는 반도체 패키징 기판 관련 산업에 약 1조 원가량을 투자하겠다고 밝혔으며 많은 투자 기관과 전문가의 의견을 살펴보면 반도체 패키징 기판은 단기적인 이슈가 아니라 2026년까지 꾸준하게 수요가 유지되는 중장기 관점의 재료라는 의견이 지배적입니다. 반도체 패키징 기판 관련 테마는 앞으로 반도체 테마를 매매할 때 반드시 살펴봐야 하는 테마로 자리 잡고 있으며 그 중심에 삼성전기가 있기 때문에 삼성전기와 전략적인 파트너가 되는 기업을 중심적으로 살펴볼 필요가 있습니다. 

 

삼성전기는 1991년에 기판 사업을 시작하였고 세계적으로 여러 국가에 제품을 공급하고 있습니다. 초슬림, 부품내장, 미세회로 구현 등의 핵심 기술력으로 기판 업계를 이끌어나가고 있으며 반도체 패키징 기판 관련 산업에서 독보적인 1위 자리를 유지하고 있는 기업입니다. 필자가 소개해드리는 반도체 패키징 기판 관련 테마 개념을 살펴보신 후 매매에 적극적으로 활용해보시기 바랍니다.

 

반도체 패키징 기판 관련 테마 개념 정리

반도체 기판 관련주 - 패키징 기판 테마 개념 정리 | SOM`s의 주식투자

 

반도체 패키징 기판 관련 테마주 썸네일

반도체 패키징 기판

반도체 패키징 기판은 앞서 말씀드린 것과 같이 단기간의 이슈가 아니라 중장기 관점에서 지속적으로 수요가 증가할 수 있는 테마로 자리매김하고 있습니다 그 중심에 삼성전기가 있으며 삼성전기는 반도체 패키징 기판 관련 산업에 1조 원을 투자하며 반도체의 고성능화 및 시장 성장에 따른 패키징 기판 수요 증가에 적극적으로 대응하며 중장기 관점에서 네트워크와 같은 고부가 제품 시장 선점을 위한 기반을 구축할 예정이라고 밝혔습니다. 

 

반도체 패키징 기판 관련주 총정리

반도체 패키징 기판 관련주는 시장에서 단기적으로 이슈가 될 수도 있고 장기적으로 이슈가 될 수도 있지만 필자가 포스팅을 작성하고 있는 현 시점에서는 단기적인 이슈보다는 중장기 관점의 이슈로 자리매김하고 있습니다. 대형주는 워낙 변동폭이 작기 때문에 추세를 만들면서 상승할 수 있다는 특징이 있고 코스닥 시장에 상장되어 있는 중소형주의 경우에는 시가총액이 작다는 등의 특징이 있기 때문에 단기적으로 이슈가 될 수 있다는 점을 기억해서 매매에 참고하시기 바랍니다.

 

삼성전기 (009150)

- 삼성전기는 수동소자를 생산하는 컴포넌트 사업부문, 카메라모듈과 통신모듈을 생산하는 모듈 사업부문, 반도체 패키징 기판과 경영성 인쇄회로 기판을 생산하는 기판 사업부문으로 구성되어 있습니다. 반도체 패키징 기판 산업에 약 1조 원을 투자한다고 밝혔으며 반도체 패키징 기판 관련 산업에서는 독보적인 1위의 자리를 유지하고 있습니다. 이번 반도체 패키징 기판 관련주 중에서 대장주의 역할을 하는 기업이며 중장기 관점으로 성장하는 반도체 패키징 기판 테마를 통해 장기적인 우상향 가능성이 있는 기업입니다.

 

해성디에스 (195870)

- 해성디에스는 반도체용 패키징 기판과 리드 프레임을 생산하고 판매하는 부품 소개 전문 기업입니다. 주요 제품은 메모리 반도체 패키징 재료 또는 모바일 기기, 자동차 반도체 패키징 재료가 됩니다. 매출 구성 중 반도체 패키징 기판은 30% 정도로 이루어져 있습니다. 해성디에스가 생산하는 반도체 패키징 기판은 삼성전자와 SK하이닉스 등에 납품되고 있으며 장기적으로 꾸준한 우상향을 보여주고 있는 기업입니다. 

 

- 증권사들의 리포트에 따르면 해성디에스는 단기적으로 실적이 오르는 것에서 끝나지 않고 중장기 관점에서 저부가가치 기판들의 단가 상승과 함께 차량용 반도체 매출액도 매년 확대되고 있기 때문에 꾸준한 수익 개선이 나타날 수 있다는 시각입니다. 수익 개선과 차량용 반도체 관련주, 반도체 패키징 기판 관련주와 같이 여러 가지 관점에서 매매를 해볼 수 있는 종목입니다.

 

대덕전자 (353200)

- 대덕전자는 인적분할로 설립된 기업입니다. 대덕의 사업 중 인쇄회로기판 사업 부문을 영위하고 있으며 4차 산업을 주도할 5G 통신, 인공지능, 빅데이터 등의 기술에 요구되는 대용량, 다기능화, 초박 판화에 대응하기 위해 선행 기술을 확보하여 첨단 제품을 생산하고 있습니다. 또한 반도체 패키징 기판 중에서 가장 제조가 어려운 제품인 FCBGA 신규 라인에서 제품을 출하하고 있습니다. 

 

- FCBGA는 PC용 CPU나 GPU에 사용되는 비메모리용 패키징 기판이며 고부가가치 기판으로 기술에 대한 난이도가 높아지면서 전 세계적으로 양산중인 기업이 몇 개 없다는 것이 특징입니다. 대덕전자는 2020년에 FCBGA에 900억 원을 투자했으며 2021년에는 700억 규모의 투자를 진행하기도 했습니다. 주식시장에 신규 상장을 한 이후로 계속해서 상승 추세만을 보여주고 있는 종목이기 때문에 반드시 눈여겨보고 매매를 하시는 것이 좋습니다.

 

코리아써키트 (007810)

- 코리아써키트는 PCB를 제조하고 판매하는 기업이며 전자제품의 핵심 부품인 PCB 전문 생산업체입니다. 이동 통신기기와 메모리 모듈, LCD 등에 사용되는 PCB와 반도체 패키징 용 PCB 등을 생산하여 국내외 전자업체에 판매하고 있습니다. 코리아써키트는 반도체 패키징 기판 중에서 가장 주목받고 있는 FCBGA를 장기 공급한다는 계약 체결 공시가 있었으며 기업 자체의 영업이익이 계속해서 증가하고 있다는 점도 매매할 때 참고 포인트가 될 수 있습니다. 

 

- 코리아써키트의 최대 장점은 반도체 패키징 기판에 대한 재료가 장기적으로 이어지는 상황에서 FCBGA를 장기 공급할 수 있다는 계약이 있다는 점이며 이미 이전에 호재로 작용하기도 했지만 단기간에 가파른 주가 상승을 보면 앞으로도 지속적인 상승이 나타날 수 있는 기업입니다.

 

심텍 (222800)

- 심텍은 인적분할로 설립된 기업이며 분할 전의 기업인 심텍홀딩스의 인쇄회로기판 제조사업 부문을 영위하고 있습니다. 글로벌 메모리 칩 메이커인 삼성전자, SK하이닉스 등과 패키징 전문 기업들을 주요 고객사로 확보하고 있기에 안정적인 성장을 할 수 있는 구조입니다. 

 

- 심텍은 PCB 제조 사업부문을 영위하는 기업이지만 최근 고부가가치 기판 비중을 확대 중이며 고부가가치 제품인 미세회로 제고 공법 기판 매출이 늘어나고 있는 상황입니다. 기술적인 차트 관점에서도 꾸준한 우상향을 보여주는 모습이 돋보이고 있으며 앞으로의 성장세가 기대되는 종목입니다.

 

덕산하이메탈 (077360)

- 덕산하이메탈은 전자부품 회사로 설립되었으며 반도체 패키징 재료인 솔더볼의 제조를 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 대부분의 고객사는 반도체 메이저 기업이며 반도체 업황에 직접적인 영향을 받는 기업입니다. 이 때문에 반도체 테마가 호황기일 경우에는 단기간의 주가 상승이 가능하지만 반도체 업황 자체가 좋지 않을 때는 지지부진한 주가 흐름이 나타날 가능성이 높습니다.

 

- 신한금융투자 김찬우 연구원은 패키징 기판 업황이 매우 좋기 대문에 덕산하이메탈의 본업인 솔더볼 수요도 좋을 것이며 패키징 시장은 반도체 시장 성장과 집적도 상승에 따른 BGA와 플립칩 타입 패키징 수요 증가로 성장이 전망된다고 설명하였습니다.

 

반도체 패키징 기판 관련주 마무리

반도체 패키징 기판 관련 종목들은 단기적인 상승을 보여주면서 시장의 관심을 끌고 있는 모습이지만 아직까지 모든 상승이 다 나타났다고 보기는 어렵습니다. 단기적으로 다시 조정 국면에 들어갈 수 있으나 시간을 두고 멀리 본다면 이번에 나타난 단기 상승은 상승하는 과정 속에 일부에 불과하며 앞으로의 흐름이 기대되는 테마입니다. 관련 종목들과 개념을 잘 정리하시면서 매매에 참고하시기 바랍니다. 반도체 패키징 기판 관련 종목의 중심에는 삼성전기가 있으며 삼성전기와 반도체 패키징 기판 관련 분야에서 협력적인 관계를 맺는 기업이 이다면 눈여겨보시기 바랍니다.

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